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申请/专利权人：杭州长川科技股份有限公司
摘要：本申请涉及测压装置技术领域，特别是涉及一种用于电子元器件AiP测试的测压装置。该测压装置包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；暗箱组件及驱动组件安装于底板组件上，暗箱组件靠近底板组件的侧面上开设有检测孔，存放组件安装于底板组件上，且存放组件的至少一部分位于检测孔内，以存放待检测芯片，压头组件位于暗箱组件内，且压头组件的部分从检测孔伸出，并与驱动组件连接，且压头组件在驱动组件带动下，能够靠近存放组件运动，以对待检测芯片进行施压测试。本申请的优点在于：能够进行快速自动化测试、具有暗室环境、结构简单且效率高。
主权项：1.一种用于电子元器件AiP测试的测压装置，其特征在于，包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；所述暗箱组件及所述驱动组件安装于所述底板组件上，所述暗箱组件靠近所述底板组件的侧面上开设有检测孔，所述存放组件安装于所述底板组件上，且所述存放组件的至少一部分位于所述检测孔内，以存放待检测芯片，所述压头组件位于所述暗箱组件内，且所述压头组件包括压头及安装单元，安装单元的部分从所述检测孔伸出，并与所述驱动组件连接，所述压头安装于所述安装单元朝向所述存放组件的一侧，且所述压头在所述驱动组件带动下，能够靠近所述存放组件运动，以对所述待检测芯片进行施压测试；其中，所述安装单元包括支架以及安装板，所述安装板位于所述暗箱组件内，安装槽开设于所述安装板上；所述支架的一端与所述安装板连接，另一端从所述检测孔穿出并弯折，且沿垂直于所述安装板运动方向延伸，以与所述驱动组件连接；所述驱动组件包括第一驱动结构以及第二驱动结构，所述第一驱动结构以及所述第二驱动结构分别位于所述暗箱组件的两侧，并分别连接于所述压头组件，所述第一驱动结构与所述第二驱动结构之间同步联动设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州长川科技股份有限公司 用于电子元器件AiP测试的测压装置
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