买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：成都智芯雷通微系统技术有限公司

摘要：本发明公开了一种新型的分时双极化的AIP天线，属于相控阵天线技术领域。包括基板、极化开关芯片、可伐合金盖板、天线辐射芯片和BGA球；所述天线辐射芯片设置在基板表面，基板底部开设有盲槽，所述极化开关芯片嵌入式设置在盲槽底部；可伐合金盖板盖合在盲槽开口部位并气密焊接，构成封装天线；所述BGA焊球设置在基板底部，用作封装天线对外的电气和结构接口。本发明将有源的极化开关芯片嵌入到多层HTCC板中，形成高集成度的一体式封装结构，在尺寸较小的封装内实现了双极化天线的分时双极化切换，并在多层板中实现射频信号的互联，省去了射频连接器的损耗和尺寸，优化信号传输路径，减小了极化开关和天线之间的传输损耗。

主权项：1.一种新型的分时双极化的AIP天线，其特征在于，包括基板（1）、极化开关芯片（2）、可伐合金盖板（3）、天线辐射芯片和BGA焊球（4）；所述天线辐射芯片设置在基板（1）表面，基板（1）底部开设有盲槽，所述极化开关芯片（2）嵌入式设置在盲槽底部；可伐合金盖板（3）盖合在盲槽开口部位并气密焊接，构成封装天线；所述BGA焊球（4）设置在基板（1）底部，用作封装天线对外的电气和结构接口；所述基板（1）为多层高温共烧陶瓷板；基板（1）从上至下共设置八层，第一层基板的上表面为天线辐射贴片层（H1），第二层基板与第一层基板之间为天线寄生贴片层（H2）；第三层基板与第二层基板之间为极化耦合缝层（H3），第四层基板与第三层基板之间为射频信号馈电层（H4），第四层基板底部为接地信号层（H5），第六层基板与第五层基板之间为极化开关芯片布线装配层（H6）；盲槽贯穿第六层基板和第七层基板，并在第六层基板和第七层基板处形成安装可伐合金盖板（3）的台阶，第六层基板底面设有盖板焊接地层（H7），第七层基板底面为底层接地及BGA焊接层（H8）；天线内部设置的电气过孔包括公共射频信号孔和双极化射频信号孔，公共射频信号过孔（V2）贯穿第七层基板和第六层基板，其上端连接极化开关芯片布线装配层（H6），下端接入底层接地及BGA焊接层（H8）；双极化射频信号过孔（V3）贯穿第四层基板和第五层基板，其下端与极化开关芯片布线装配层（H6）连接，上端与射频信号馈电层（H4）连接；射频信号从公共射频信号孔进入到极化开关芯片（2），极化开关芯片（2）在极化开关控制信号孔进入的控制信号的控制下，实现两种极化的切换。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都智芯雷通微系统技术有限公司 一种新型的分时双极化的AIP天线