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申请/专利权人:株式会社三井高科技
摘要:提供一种用于半导体装置的制造的金属部件,其具备:具有导电性的基材、以及形成于所述基材的表面的整面或者一部分的贵金属镀层,所述贵金属镀层在表面具有块状的凸部。
主权项:1.一种金属部件,其用于半导体装置的制造,其特征在于,具备:具有导电性的基材、以及形成于所述基材的表面的整面或者一部分的贵金属镀层,所述贵金属镀层在表面具有块状的凸部。
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