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感光装置及其制造方法 

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申请/专利权人:友达光电股份有限公司

摘要:本发明公开一种感光装置及其制造方法,其中该感光装置包括第一半导体层、第一栅介电层、第一栅极、隔离结构、第一电极、第二电极、第二半导体层、第三半导体层、第二栅介电层、第二栅极、第三栅极及感光元件。第一栅介电层位于第一半导体层上。第一栅极位于第一栅介电层上。隔离结构位于第一栅极上,且包括第一、第二及第三通孔。第一及第二电极位于隔离结构上。第二半导体层从第一电极延伸至第一通孔中。第三半导体层从第二电极延伸至第三通孔中。第二栅介电层覆盖第二及第三半导体层。第二及第三栅极位于第二栅介电层上。感光元件电连接至第一栅极。

主权项:1.一种感光装置,包括:第一半导体层,位于基板之上;第一栅介电层,位于该第一半导体层上;第一栅极,位于该第一栅介电层上;隔离结构,位于该第一栅极上,且包括第一通孔、第二通孔以及第三通孔,其中该第一通孔以及该第二通孔在该基板的顶面的法线方向上重叠于该第一栅极,且该第三通孔在该法线方向上重叠于该第一半导体层;第一电极以及第二电极,位于该隔离结构上;第二半导体层,从该第一电极延伸至该第一通孔中,并电连接该第一栅极以及该第一电极;第三半导体层,从该第二电极延伸至该第三通孔中,且电连接该第一半导体层以及该第二电极;第二栅介电层,覆盖该第二半导体层以及该第三半导体层;第二栅极以及第三栅极,位于该第二栅介电层上,并分别填入该第一通孔以及该第三通孔中;以及感光元件,电连接至该第一栅极。

全文数据:

权利要求:

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