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申请/专利权人：鼎道智芯(上海)半导体有限公司
摘要：本申请公开了一种测试装置及测试方法，测试装置用于对待测试的芯片进行测试，包括：测试基座，所述测试基座具有气流通道，所述测试基座的预定位置具有配合部件，所述配合部件用于与所述芯片的测试部电连接；动力机构，所述动力机构具有第一状态；在所述第一状态下，所述动力机构能够对所述芯片产生朝向所述测试基座的非接触驱动力；所述动力机构包括吸气组件，所述吸气组件的吸气口与所述气流通道连通；其中，在对所述芯片进行测试的过程中，所述动力机构处于第一状态，所述吸气组件处于吸气状态，吸气产生的气流依次经过所述气流通道及所述吸气组件的吸气口，对所述芯片产生的非接触驱动力为吸引力，使得所述芯片的测试部与所述配合部件电连接。
主权项：1.一种测试装置，用于对待测试的芯片进行测试，包括：测试基座，所述测试基座具有气流通道，所述测试基座的预定位置具有配合部件，所述配合部件用于与所述芯片的测试部电连接；动力机构，所述动力机构具有第一状态；在所述第一状态下，所述动力机构能够对所述芯片产生朝向所述测试基座的非接触驱动力；所述动力机构包括吸气组件，所述吸气组件的吸气口与所述气流通道连通；其中，在对所述芯片进行测试的过程中，所述动力机构处于第一状态，所述吸气组件处于吸气状态，吸气产生的气流依次经过所述气流通道及所述吸气组件的吸气口，对所述芯片产生的非接触驱动力为吸引力，使得所述芯片的测试部与所述配合部件电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鼎道智芯(上海)半导体有限公司 一种测试装置及测试方法
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