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申请/专利权人：安徽协创物联网技术有限公司
摘要：本发明公开了一种电路板的散热结构，涉及电路板技术领域，包括壳体、主电路板和芯片电路板，主电路板与芯片电路板均设于壳体内部，芯片电路板与主电路板可拆分连接，还包括：芯片散热结构和壳体散热组件，芯片散热结构包括：散热器、石墨烯贴片和硅胶，壳体散热组件包括：出风口和进风口。本发明中电路板由主电路板和芯片电路板两部分组成，且两者可拆分，提高了维护的方便性，节约了成本；通过硅胶和石墨烯贴片的配合使用，提高了散热效率，且硅胶还能够对芯片进行保护，避免芯片损坏，通过设置的出风口和出风口保证空气的流通，以实现热量的交换。
主权项：1.一种电路板的散热结构，包括壳体、电路板和散热结构，所述电路板和散热结构均设于壳体内部，其特征在于，所述散热结构包括：芯片散热结构，设于壳体内部，所述芯片散热结构与电路板连接，用于对电路板进行散热；壳体散热组件，与壳体连接，用于对芯片散热结构和电路板进行散热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽协创物联网技术有限公司 一种电路板的散热结构
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