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申请/专利权人：卡诺爱股份有限公司;卡诺M股份有限公司
摘要：本发明的金属卡制造方法，包括以下步骤：准备容纳多个单张卡的大小的金属片材；准备铁磁性的绝缘片材，所述绝缘片材在铁氧体ferrite中加入环氧树脂epoxy，并且大小与所述容纳多个单张卡的大小相同；准备与所述绝缘片材具有相同大小，并且印刷有天线线圈的镶嵌片材，并在层叠片材的至少一个边缘形成孔，所述层叠片材层叠了包括所述绝缘片材及镶嵌片材的多个片材；将形成在所述层叠片材的孔插入装载板销；在所述层叠片材上部结合所述金属片材；对所述金属片材与所述层叠片材进行层压来形成金属卡片材；以及沿着所述多个单张卡的外轮廓线切削所述金属卡片材。
主权项：1.一种金属卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备容纳多个单张卡的大小的金属片材；准备铁磁性的绝缘片材，所述绝缘片材在铁氧体中加入环氧树脂，并且大小与所述容纳多个单张卡的大小相同；准备与所述绝缘片材具有相同大小，并且印刷有天线线圈的镶嵌片材，并在层叠片材的至少一个边缘形成孔，所述层叠片材层叠了包括所述绝缘片材及所述镶嵌片材的多个片材；将形成在所述层叠片材的孔插入装载板销；在所述层叠片材上部结合所述金属片材；对所述金属片材与所述层叠片材进行层压来形成金属卡片材；以及沿着所述多个单张卡的外轮廓线切削所述金属卡片材，其中，准备所述金属片材的步骤包括以下步骤：在与所述层叠片材接触的所述金属片材的后面，通过计算机化数控工艺形成插入空间；在所述插入空间插入塑料材质的加工层；以及在插入有所述加工层的金属片材的面的相对面形成加工层暴露部，切削所述金属卡片材的步骤包括以下步骤：对宽度小于所述加工层暴露部并位于所述单张卡的外轮廓线内部的芯片暴露区域进行切削，从而暴露所述镶嵌片材的所述天线线圈。
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权利要求：
百度查询： 卡诺爱股份有限公司 卡诺M股份有限公司 金属卡制造方法
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