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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
摘要：本申请涉及一种机台监测方法，该机台监测方法包括：提供机台组，机台组包括同种机型的多个机台；提供与机台一一对应的多个测试晶圆，测试晶圆包括第一衬底；采用多个机台于对应的第一衬底上形成多个离子植入层；对各离子植入层进行预设工艺时间的去除工艺，并获取各离子植入层剩余的多个第一厚度；根据多个第一厚度判断机台组中的多个机台是否匹配。该机台监测方法可以判断机台组中的多个机台是否匹配，确保工艺制程的稳定。
主权项：1.一种机台监测方法，其特征在于，包括：提供机台组，所述机台组包括同种机型的多个机台；提供与所述机台一一对应的多个测试晶圆，所述测试晶圆包括第一衬底；采用多个所述机台于对应的所述第一衬底上分别形成离子植入层；对各所述离子植入层进行预设工艺时间的去除工艺，并获取各所述离子植入层剩余的多个第一厚度；获取预设剩余厚度范围；将多个所述第一厚度与所述预设剩余厚度范围进行对比；若所述第一厚度超出所述预设剩余厚度范围，判断所述第一厚度对应的所述机台与同一所述机台组中的其他所述机台不匹配；对剩余离子植入层重复进行预设工艺时间的去除工艺，直至所述离子植入层剩余的厚度未超出所述预设剩余厚度范围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 机台监测方法
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