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低温铜-铜直接接合 

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申请/专利权人:朗姆研究公司

摘要:低温下铜‑铜直接接合通过在衬底上电镀铜特征接着电平坦化这些铜特征而实现。在使纳米孪晶铜结构形成的条件下,将铜特征电镀在衬底上。电平坦化铜特征通过使衬底阳极偏置并使铜特征与电解液接触而将铜电化学移除来执行。该电化学移除以一定方式执行,使得粗糙度在铜特征中减小且实质的共平面性在铜特征之间实现。具有纳米孪晶铜结构、减小粗糙度、及较佳共平面性的铜特征实现低温下的铜‑铜直接接合。

主权项:1.一种制备用于铜-铜直接接合的铜特征的方法,所述方法包含:在第一衬底上形成多个第一铜特征,所述多个第一铜特征中的每一者具有纳米孪晶铜结构;以及通过阳极偏置所述第一衬底,使所述多个第一铜特征与电解液接触和从所述第一铜特征电化学移除暴露的铜的一部分而电平坦化所述多个第一铜特征,然后将所述第一衬底与第二衬底直接接合,所述第二衬底具有设置在所述第二衬底上的多个第二铜特征,其中电平坦化所述多个第一铜特征包含:在临界电位以下电蚀刻所述多个第一铜特征的铜;以及在临界电位以上电抛光所述多个第一铜特征的所述铜。

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