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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：本公开提供基板处理方法和基板处理装置。所述方法是基板处理装置的控制方法，该基板处理装置具备：处理容器，其具有可升降的载置台；构件，在该构件与载置台之间形成处理空间；原料气体供给部；反应气体供给部；以及排气部，其具有能够调整开度的压力调整阀，所述方法包括重复以下工序的工序：吸附工序，供给原料气体并使其吸附于基板；第一吹扫工序，对剩余的原料气体进行排气；反应工序，供给反应气体来与原料气体进行反应；以及第二吹扫工序，对剩余的反应气体进行排气，其中，吸附工序以及或者反应工序中的载置台与构件之间的间隙的宽度以及或者压力调整阀的开度比第一吹扫工序以及或者第二吹扫工序中的所述宽度以及或者所述开度小。
主权项：1.一种基板处理方法，是基板处理装置的基板处理方法，该基板处理装置具备：处理容器，其具有用于载置基板的能够升降的载置台；构件，在该构件与所述载置台之间形成处理空间；原料气体供给部，其向所述处理容器内供给原料气体；反应气体供给部，其向所述处理容器内供给反应气体；以及排气部，其具有能够调整开度的压力调整阀，对所述处理容器内的气体进行排气，所述基板处理方法包括重复以下工序的工序：吸附工序，向所述处理容器内供给原料气体并使该原料气体吸附在所述基板上；第一吹扫工序，对所述吸附工序的剩余的原料气体进行排气；反应工序，向所述处理容器内供给反应气体来与所述原料气体进行反应；以及第二吹扫工序，对所述反应工序的剩余的反应气体进行排气，其中，所述吸附工序以及或者所述反应工序中的所述载置台与所述构件之间的间隙的宽度以及或者所述压力调整阀的开度比所述第一吹扫工序以及或者所述第二吹扫工序中的所述载置台与所述构件之间的间隙的宽度以及或者所述压力调整阀的开度小，所述第一吹扫工序以及或者所述第二吹扫工序包括低压工序，在所述低压工序中，使所述处理空间内的压力成为比所述吸附工序以及或者所述反应工序中的该压力更低，在所述第一吹扫工序以及或者所述第二吹扫工序中，在进行吹扫气体的供给以及该吹扫气体的停止后，实施所述低压工序，在所述第一吹扫工序以及或者所述第二吹扫工序中，所述低压工序的实施时间比供给所述吹扫气体的时间长。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理方法和基板处理装置
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