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基板处理方法以及基板处理装置 

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申请/专利权人:株式会社斯库林集团

摘要:目的在于提供一种技术,在作为液体处理的第一处理后,适当地决定开始后续的第二处理的时机。为了实现上述目的,在停止供给第一处理液后,通过照相机拍摄基板的上表面。在通过照相机取得的拍摄图像的判断区域内检测亮度光强度的径向上的极值点,由此检测干涉纹。在检测到检测对象的干涉纹的情形中,时机决定部决定开始第二处理的时机。

主权项:1.一种基板处理方法,用处理液处理以水平姿势旋转的基板的上表面,其中,包含:工序a,以水平姿势保持基板;工序b,使通过所述工序a被保持成水平姿势的所述基板绕着铅垂方向的旋转轴线旋转;工序c,对通过所述工序b旋转的所述基板的上表面供给第一处理液;工序d,在所述工序c之后,停止供给所述第一处理液;工序e,在所述工序d之后,使残留于所述基板的上表面的所述第一处理液的膜变薄;工序f,在所述工序e中由照相机拍摄所述基板的上表面;工序g,根据在通过所述工序f取得的拍摄图像中的所述基板的所述上表面设定的判断区域内的、在与所述旋转轴线正交的径向上的光强度成为极大或者极小的极值点朝向径向外侧的移动,决定对所述基板进行第二处理的时机;以及工序h,根据通过所述工序g决定的时机,对所述基板进行所述第二处理,所述工序g包含:工序g1,根据从在所述判断区域内检测到一个极值点起至检测到下一个极值点为止的时间来决定所述时机。

全文数据:

权利要求:

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