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申请/专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种具有通孔的陶瓷基片，所述陶瓷基片为具有通孔的圆柱体结构，圆柱体的高度为24±0.05mm，圆柱体的底面的直径为13.2±0.05mm，通孔设置于圆柱体的中心轴线上，通孔为圆形，通孔的直径为6±0.05mm；圆柱体沿预设方向具有第一横截面，通孔沿预设方向具有第二横截面，第一横截面与第二横截面形成环形结构，预设方向为垂直于圆柱体的中心轴线的方向。本实用新型的具有通孔的陶瓷基片，具有体积小、轻量化特点，可以用于制作介质谐振柱，应用于滤波器、双工器、合路器、振荡器等微波元器件。本实用新型的具有通孔的陶瓷基片的介电常数范围广。
主权项：1.一种具有通孔的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片为具有通孔2的圆柱体1结构，所述圆柱体1的高度为24±0.05mm，所述圆柱体1的底面的直径为13.2±0.05mm，所述通孔2设置于所述圆柱体1的中心轴线上，所述通孔2为圆形，所述通孔2的直径为6±0.05mm；所述圆柱体1沿预设方向具有第一横截面3，所述通孔2沿所述预设方向具有第二横截面4，所述第一横截面3与所述第二横截面4形成环形结构，所述预设方向为垂直于所述圆柱体1的中心轴线的方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州博恩希普新材料科技有限公司 具有通孔的陶瓷基片
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