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申请/专利权人：深圳市尚民微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及剪切装置技术领域，具体涉及硅钢片剪切装置，包括底板，所述底板顶部连接有基架，机架一侧轴接有切盘；所述基架端部设有剪切口，切盘相对剪切口处拆卸设置有切刀；所述切盘顶部轴接有齿轮，基架顶部设有与齿轮啮合的传动齿；所述底板顶部相对剪切口连接有承接块。剪切口相对侧设置承接块，对硅钢片剪切处的两侧进行承载支撑，能够减小剪切硅钢片弯曲度；切刀拆卸设置，便于更换保持剪切利度，避免切刀长期使用刀刃不利剪切后硅钢片切口出现盾角；切盘顶部连接齿轮配合基板顶部的传动齿，切盘转动时通过齿轮随行在传动齿上，并通过下方的导杆和导向槽进行限位导向，从而提高切盘转动的稳定性，使得切刀能够稳定转动剪切。
主权项：1.硅钢片剪切装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1顶部连接有基架2，机架一侧轴接有切盘3；所述基架2端部设有剪切口4，切盘3相对剪切口4处拆卸设置有切刀5；所述切盘3顶部轴接有齿轮6，基架2顶部设有与齿轮6啮合的传动齿7；所述底板1顶部相对剪切口4连接有承接块8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市尚民微电子有限公司 硅钢片剪切装置
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