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申请/专利权人：南通恒锐半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及植球机技术领域，且公开了一种用于在芯片上种植焊球的植球机，包括机体，所述机体的中间处开设有开口，所述机体的底部设置有支撑脚，所述支撑脚上安装有万向轮，所述万向轮上安装有制动器，所述机体上并位于开口的底部开设有操作凹槽，所述操作凹槽的槽内前后两侧均设置有定位块，所述机体的内部并位于操作凹槽的前后两侧均设置有气缸，所述气缸的一端穿过操作凹槽的侧壁与内部的定位块相连接，所述机体的内部顶部设置有连接杆，所述连接杆的下端连接有导轨凹槽。本实用新型通过设置四个气缸和两个定位块，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现对芯片在植球时快速定位，提高了加工效率。
主权项：1.一种用于在芯片上种植焊球的植球机，包括机体1，其特征在于：所述机体1的中间处开设有开口2，所述机体1的底部设置有支撑脚3，所述支撑脚3上安装有万向轮4，所述万向轮4上安装有制动器，所述机体1上并位于开口2的底部开设有操作凹槽7，所述操作凹槽7的槽内前后两侧均设置有定位块8，所述机体1的内部并位于操作凹槽7的前后两侧均设置有气缸9，所述气缸9的一端穿过操作凹槽7的侧壁与内部的定位块8相连接，所述机体1的内部顶部设置有连接杆10，所述连接杆10的下端连接有导轨凹槽11，所述导轨凹槽11的凹槽内设置有滑块12，所述滑块12的前端通过第一电动推杆13与机体1的内侧前壁相连接，所述滑块12的一侧设置有导向杆，所述滑块12的底部连接有支撑座14，所述支撑座14的一侧设置有螺杆15，所述螺杆15的左端穿过支撑座14并通过联轴器16与电机17相连接，所述电机17通过支撑件与机体1的内侧壁相连接，所述螺杆15上通过螺母连接有螺母座19，所述螺母座19的底部通过第二电动推杆5连接有植球头6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通恒锐半导体有限公司 一种用于在芯片上种植焊球的植球机
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