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申请/专利权人:广东先导微电子科技有限公司
摘要:本申请公开了一种引导条粘接夹具,涉及半导体切割技术领域,包括位移调节装置以及压抵装置;压抵装置上设有压抵部;压抵部至少沿待粘引导条长度方向与待粘引导条上的多个位置接触相抵;位移调节装置与压抵装置连接,用于沿压抵部的压抵方向带动压抵装置运动。通过压抵装置上的压抵部,能够均匀持续地施加待粘引导条压抵作用力,从而将待粘引导条均衡压抵在半导体上,解决了传统手动粘接操作容易导致粘接面产生孔洞以及胶量难以保证均衡一致的技术问题。再者,通过位移调节装置来使得压抵装置在压抵方向位置可调,从而能够适配不同尺寸的待切割物料的粘接,适应性更好。
主权项:1.一种引导条粘接夹具,其特征在于,包括位移调节装置200以及压抵装置100;所述压抵装置100上设有压抵部;所述压抵部至少沿待粘引导条300长度方向与待粘引导条300上的多个位置接触相抵;所述位移调节装置200与所述压抵装置100连接,用于沿所述压抵部的压抵方向带动所述压抵装置100运动。
全文数据:
权利要求:
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