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申请/专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种电路板的锣板制造方法，包括步骤S1、步骤S1和步骤S3，其中，步骤S1：根据电路板上的第一定位孔的位置，在模板的角落处对应钻出第二定位孔，并在第二定位孔内插入第一定位销钉；步骤S2：将电路板叠放在模板上，并使电路板上的第一定位孔与第一定位销钉配合；步骤S3：将电路板和模板移放到机台板上并使第一定位销钉与机台板上的第三定位孔配合。本发明能够改善因电路板被刮花而产生的不良缺陷，提升PCB锣板品质及效率。
主权项：1.电路板的锣板制造方法，其特征在于，包括：步骤S1：根据电路板上的第一定位孔的位置，在模板的角落处对应钻出第二定位孔，并在所述第二定位孔内插入第一定位销钉；步骤S2：将电路板叠放在所述模板上，并使所述电路板上的第一定位孔与所述第一定位销钉配合；步骤S3：将所述电路板和所述模板移放到机台板上并使所述第一定位销钉与机台板上的第三定位孔配合。
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权利要求：
百度查询： 广东世运电路科技股份有限公司 电路板的锣板制造方法
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