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一种控深盲锣的制作方法及PCB板 

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申请/专利权人:九江明阳电路科技有限公司

摘要:本发明提供一种控深盲锣的制作方法及PCB板。控深盲锣的制作方法包括步骤获取芯板;压合,将多个芯板压合形成PCB基板;沉铜,在PCB基板的表面和孔内沉积上铜;外层线路,在PCB基板上制作出外层线路图形;控深铣,控深盲锣至目标层;激光除胶,通过激光去除目标层上预留的胶层,使目标层露出;沉金,在外层线路图形上镀一层金属层;成型,锣出预设尺寸的PCB成品。本发明通过将芯板直接一次压合成PCB基板,用控深盲锣后再用激光烧胶的方式制作,用激光烧掉目标层上预留厚度的胶,此种方法大大缩短了制作流程、减小了成本,缩短了生产周期的同时还保证了产品品质。

主权项:1.一种控深盲锣的制作方法,其特征在于,包括:获取芯板;压合,将多个芯板压合形成PCB基板;沉铜,在PCB基板的表面和孔内沉积上铜;外层线路,在PCB基板上制作出外层线路图形;控深铣,控深盲锣至目标层;激光除胶,通过激光去除目标层上预留的胶层,使目标层露出;沉金,在外层线路图形上镀一层金属层;成型,锣出预设尺寸的PCB成品。

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权利要求:

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