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申请/专利权人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了用于熔接硅部件的黏结剂、工艺及熔接得到的硅质晶舟，黏结剂包括含硅物质的固体粉末，以含Si‑O、Si‑C‑O、Si‑N或Si‑C‑N共价键结构的链状、环状或笼状聚硅氧烷、聚硅氮烷化合物为主剂，以酮类、醚类、苯及其衍生物类为溶剂组成的液态胶水；固体粉末和液态胶水的使用重量比为1：（0.8‑1.2）。该黏结剂高温稳定性好，在1000℃以上的条件下熔接可产生以Si‑O键为主的类玻璃体结构，该结构使硅与硅之间的黏结强度高，达到硅部件间高强熔接效果。采用该黏结剂对硅各部件在高温下进行熔接成一个整体形成硅质晶舟制品，其熔接部位不存在金属离子污染，可使硅质晶舟使用可以匹配先进半导体制程工艺。
主权项：1.用于熔接硅部件的黏结剂，其特征在于：所述黏结剂包括：组分A：含硅物质的固体粉末，至少包括硅粉颗粒物、二氧化硅颗粒物中的一种；组分B：以含Si-O、Si-C-O、Si-N或Si-C-N共价键结构的链状、环状或笼状聚硅氧烷、聚硅氮烷化合物为主剂，以酮类、醚类、苯及其衍生物类为溶剂组成的液态胶水；组分A和组分B的使用比例为重量比1：（0.8-1.2）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 用于熔接硅部件的黏结剂、工艺及熔接得到的硅质晶舟
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