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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：提供了互连结构及其形成方法。一种互连结构，包括：层间电介质中的接触过孔；第一电介质层中的第一导电特征，第一电介质层设置在层间电介质上方；第一电介质层中的第一衬垫，第一衬垫包括：与第一导电特征的侧壁表面接触的第一部分；以及与第一导电特征的底表面接触的第二部分。互连结构包括：与第一导电特征的顶表面接触的第一覆盖层；第二电介质层中的第二导电特征，第二电介质层设置在第一电介质层上方；第二电介质层中的第二衬垫，其中第一导电特征和第二导电特征包括第一导电材料，并且接触过孔、第一衬垫、第一覆盖层和第二衬垫包括化学上不同于第一导电材料的第二导电材料。
主权项：1.一种互连结构，包括：层间电介质中的接触过孔；第一电介质层中的第一导电特征，所述第一电介质层设置在所述层间电介质上方；所述第一电介质层中的第一衬垫，所述第一衬垫包括：第一部分，该第一部分与所述第一导电特征的侧壁表面接触；以及第二部分，该第二部分与所述第一导电特征的底表面接触；第一覆盖层，该第一覆盖层与所述第一导电特征的顶表面接触；第二电介质层中的第二导电特征，所述第二电介质层设置在所述第一电介质层上方；以及所述第二电介质层中的第二衬垫，其中所述第一导电特征和所述第二导电特征包括第一导电材料，并且所述接触过孔、所述第一衬垫、所述第一覆盖层和所述第二衬垫包括第二导电材料，该第二导电材料在化学上不同于所述第一导电材料。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 互连结构及其形成方法
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