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申请/专利权人：苏州首肯机械有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片塑料封装用自动灌入机构，涉及一种芯片塑料封装用自动灌入机构技术领域，包括：振动底座，所述振动底座的外侧设置有支撑板，所述支撑板的上表面设置有电机，所述电机的转轴与转动组件的一端相连接，当开始进行芯片的封装操作时，首先将塑料封装材料投入到漏斗中，塑料封装材料会从漏斗下端的开口进入到传送块的上端，随后在多组挡板的作用下，使得每组塑料封装材料会依次从进料仓下端的开口进入到传送台外表面的挡块中，接着每组塑料封装材料会从挡块的下端传送到其他设备中，最终在注入到芯片封装的空腔内部，完成芯片塑料封装这一步骤。
主权项：1.一种芯片塑料封装用自动灌入机构，其特征在于，包括：振动底座1，所述振动底座1的外侧设置有支撑板2，所述支撑板2的上表面设置有电机3，所述电机3的转轴与转动组件4的一端相连接，所述转动组件4通过连动组件5与活动块6相连接，所述活动块6的内部设置有活动杆7，且活动杆7的外部套设有第一弹簧8，所述活动块6的上端设置在移动块9的内部，所述振动底座1的上表面中心位置设置有连接套块10，所述振动底座1的上表面四个角位置皆设置有第一连接块11，每组所述第一连接块11皆通过第二弹簧12与第二连接块13相连接，所述移动块9和四组第二连接块13皆设置在支撑块14的下表面；传送台15，所述传送台15设置在支撑块14的上端，所述传送台15的外表面均匀设置有多组挡块16，每组所述挡块16的内部皆设置有防漏杆17，所述传送台15的上表面设置有进料仓18，所述进料仓18的下端内壁设置有传送块19，且传送块19的外表面均匀设置有多组挡板20，所述进料仓18的上端设置有漏斗21。
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百度查询： 苏州首肯机械有限公司 一种芯片塑料封装用自动灌入机构
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