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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
摘要：本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光设备及检测方法，包括：抛光盘，所述抛光盘具有工作面；抛光垫，所述抛光垫粘接设置于所述工作面上；以及检测组件，所述检测组件位于所述抛光盘和所述抛光垫之间，并连接于所述抛光盘或所述抛光垫上，所述检测组件用于检测所述抛光垫和所述抛光盘之间的间距并输出。解决了抛光垫状态无法检测的技术问题，达到了实时检测抛光垫及气泡状态的技术效果。
主权项：1.一种抛光设备，其特征在于，包括：抛光盘（100），所述抛光盘（100）具有工作面（110）；抛光垫（200），所述抛光垫（200）粘接设置于所述工作面（110）上；以及检测组件（300），所述检测组件（300）位于所述抛光盘（100）和所述抛光垫（200）之间，并连接于所述抛光盘（100）或所述抛光垫（200）上，所述检测组件（300）用于检测所述抛光垫（200）和所述抛光盘（100）之间的间距并输出；其中，所述抛光盘（100）上设置有第一通道（121），所述第一通道（121）延伸至所述工作面（110），所述第一通道（121）连接有负压源；所述抛光盘（100）上设置有第二通道（131），所述第二通道（131）延伸至所述工作面（110），所述第二通道（131）连接有胶水供给源；所述第一通道（121）设置于所述第二通道（131）内部，所述第一通道（121）与所述第二通道（131）平行或基本平行，使得所述第二通道（131）呈环形设置。
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权利要求：
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