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晶圆抛光设备 

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申请/专利权人:江苏元夫半导体科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种晶圆抛光设备,包括前端模块、抛光模块、晶圆传输模块和清洗模块,清洗模块设置于前端模块和抛光模块之间,抛光模块包括:第一抛光单元和第二抛光单元,第一抛光单元沿上下方向层叠在第二抛光单元的下方,第一抛光单元和第二抛光单元均用于对晶圆抛光作业。根据本实用新型实施例的晶圆抛光设备,抛光模块包括第一抛光单元和第二抛光单元,第一抛光单元和第二抛光单元可以同时对晶圆进行抛光作业,以使得抛光模块可以同时对两个晶圆进行抛光作业,可以提高抛光模块的工作效率,进而可以提高晶圆抛光设备的工作效率;第一抛光单元和第二抛光单元上下叠置,提高了抛光模块在上下方向上的空间利用率。

主权项:1.一种晶圆抛光设备,其特征在于,包括:前端模块、抛光模块和清洗模块,所述清洗模块设置于所述前端模块和所述抛光模块之间,所述抛光模块包括:第一抛光单元和第二抛光单元,所述第一抛光单元沿上下方向层叠在所述第二抛光单元的下方,所述第一抛光单元和所述第二抛光单元均用于对晶圆抛光作业。

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权利要求:

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