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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：集成电路装置包括：第一衬底，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且在第一衬底中包括有源装置；BEOL结构，其设置在第一衬底的第一表面上，并且被配置为路由信号；第二衬底，其设置在第一衬底的第一表面上，且第一BEOL结构设置在第二衬底与第一衬底的第一表面之间，并且在第二衬底中包括无源装置；电力分布结构，其设置在第一衬底的第二表面上；第一接合结构，其位于第一BEOL结构上；以及第二接合结构，其设置在第一接合结构与第二衬底之间。
主权项：1.一种集成电路装置，包括：第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且在所述第一衬底中包括有源装置；第一层后端结构，其位于所述第一衬底的第一表面上并且被配置为路由信号；第二衬底，其位于所述第一衬底的第一表面上，且所述第一层后端结构位于所述第二衬底与所述第一衬底的第一表面之间，并且在所述第二衬底中包括无源装置；电力分布结构，其位于所述第一衬底的第二表面上；第一接合结构，其位于所述第一层后端结构上；以及第二接合结构，其位于所述第一接合结构与所述第二衬底之间，其中，所述第二接合结构的上表面接触所述第一接合结构的上表面，以与所述第一接合结构形成界面，并且所述第二接合结构和所述第一接合结构位于所述第一衬底与所述第二衬底之间。
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