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申请/专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要：本发明提供一种耐高功率激光切割的保护材料及其制备方法，所述保护材料按照重量百分比计，包括如下组分：耐热性水溶性树脂15‑40％；水溶性UV吸收剂1‑5％；助剂1‑5％；溶剂50‑83％；所述耐热性水溶性树脂包括水溶性PET和或聚苯乙烯磺酸钠；所述助剂包括流平剂，所述流平剂包括氟碳表面活性剂和聚硅氧烷低聚物。本发明提供的保护材料能够降低激光切割制程的过热烧灼、减少碎片颗粒附着晶圆、解决高功率激光切割制程中切割道碳化残留问题，并且具有易于用纯水清洗的特点以及较好的流平性能。
主权项：1.一种耐高功率激光切割的保护材料，其特征在于，所述保护材料按照重量百分比计，包括如下组分： 所述耐热性水溶性树脂包括水溶性PET和或聚苯乙烯磺酸钠；所述助剂包括流平剂，所述流平剂包括氟碳表面活性剂和聚硅氧烷低聚物。
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权利要求：
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