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引线框架及引线框架封装体 

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申请/专利权人:株式会社三井高科技

摘要:本发明提供一种引线框架,其具备基材与覆盖基材的表面层。表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。由针状氧化物构成的表面层的厚度为30nm以上。针状氧化物的尖端部具有比基端部小的原子比率CuO。

主权项:1.一种引线框架,其具备基材与覆盖所述基材的表面层,所述表面层从所述基材侧开始依次具备镀铜膜及含有CuO作为主要成分的针状氧化物,所述针状氧化物为针状结晶,该针状结晶的基端部与所述镀铜膜结合,所述表面层在所述针状氧化物的周围包含含有CuO作为主要成分的无定形状或微晶状的氧化膜。

全文数据:

权利要求:

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