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一种抗辐照封装结构及方法 

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申请/专利权人:重庆平创半导体研究院有限责任公司

摘要:本发明涉及集成电路封装技术领域,具体公开了一种抗辐照封装结构,包括内嵌外壳、以及用于对待塑封器件进行塑封的第一塑封件和第二塑封件;内嵌外壳倒扣在第一塑封件的外表面,且内嵌外壳通过焊膏与待塑封器件固定连接;第二塑封件包裹着内嵌外壳,还公开了一种基于上述结构的抗辐照封装方法。本申请通过将内嵌外壳设置在第一塑封件和第二塑封件的之间,即利用内嵌外壳自身的特定实现抗辐照的功能,同时将内嵌外壳相比于现有技术中将外壳覆盖在封装部分的外面,在满足待封装器件抗辐照的要求和整体体积不变的前提下,对应的重量能够减小。

主权项:1.一种抗辐照封装结构,其特征在于:包括具有抗辐照功能的内嵌外壳、以及用于对待塑封器件进行塑封的第一塑封件和第二塑封件;所述内嵌外壳倒扣在第一塑封件的外表面,且内嵌外壳与待塑封器件固定连接;所述第二塑封件包裹着内嵌外壳;所述内嵌外壳与第一塑封件之间设有塑料亲和层,所述内嵌外壳和第二塑封件之间也设有塑料亲和层;所述塑料亲和层的材料为银或者铜。

全文数据:

权利要求:

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