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申请/专利权人：錼创显示科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种封装结构包括基板、隔离结构层、平坦层与复合层结构。隔离结构层设置在基板上并定义出多个子像素区。平坦层设置在基板上，且具有围绕并覆盖隔离结构层的外围部分。外围部分的厚度随着接近隔离结构层而增加。复合层结构连接基板并覆盖平坦层与隔离结构层。复合层结构包括两阻障层与延展层。延展层位在两阻障层之间且连接两阻障层。延展层的厚度、水气透过率与延展性分别大于两阻障层各自的厚度、水气透过率与延展性。本实用新型提供的封装结构，其阻水氧的能力极佳。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；隔离结构层，设置在所述基板上并定义出多个子像素区；平坦层，设置在所述基板上，且具有围绕并覆盖所述隔离结构层的外围部分，所述外围部分的厚度随着接近所述隔离结构层而增加；以及复合层结构，连接所述基板并覆盖所述平坦层与所述隔离结构层，所述复合层结构包括：两阻障层；以及延展层，位在所述两阻障层之间且连接所述两阻障层，其中所述延展层的厚度、水气透过率与延展性分别大于所述两阻障层各自的厚度、水气透过率与延展性。
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百度查询： 錼创显示科技股份有限公司 封装结构
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