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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请公开了一种导线结构，该导线结构包括：焊盘，包括第一区以及与第一区区分的第二区，第一区包括高于第二区的一凸起，凸起的一表面为非平坦表面；金属绝缘体金属电容器结构，沿第一区和第二区设置。在上述技术方案中，借由沿焊盘的第一区和第二区设置金属绝缘体金属电容器结构，因此可以不通过模封制程来制作金属绝缘体金属电容器结构，从而与现有的借由模封制程来形成去耦电容器会具有较大翘曲相比，可以降低翘曲。另外，通过设置凸起可以根据需求来调整金属绝缘体金属电容器结构的有效面积，从而调整电容值。
主权项：1.一种导线结构，其特征在于，包括：焊盘，包括第一区以及与所述第一区区分的第二区，所述第一区包括高于所述第二区的一凸起，所述凸起的一表面为非平坦表面；金属绝缘体金属电容器结构，沿所述第一区和所述第二区设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 导线结构
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