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申请/专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及烧结技术领域。一种基于热传导机制的DCB烧结治具，包括一用于支撑待烧结产品的基板，基板的材质是无压烧结碳化硅陶瓷；基板呈一长方体状板体；基板的左右方向的长度大于基板前后方向的长度；基板的左端的上侧固定有端部棱柱，端部棱柱的前后两端与基板的前后两端齐平，端部棱柱的外壁包括从左至右向下倾斜设置的斜面，斜面为用于接触待烧结产品的支撑面；基板的前端、后端以及右端的上侧均固定有从左至右排布的支撑块；基板的右侧的底部设置有悬空缺口，悬空缺口的右端开口，且前后贯穿基板。本发明采用导热性能优良的无压烧结碳化硅陶瓷，热传导效率高，可以减少DCB气泡产生。
主权项：1.一种基于热传导机制的DCB烧结治具，包括一用于支撑待烧结产品的基板，其特征在于，所述基板的材质是无压烧结碳化硅陶瓷；所述基板呈一长方体状板体；所述基板的左右方向的长度大于所述基板前后方向的长度；所述基板的左端的上侧固定有端部棱柱，所述端部棱柱的前后两端与所述基板的前后两端齐平，所述端部棱柱的外壁包括从左至右向下倾斜设置的斜面，所述斜面为用于接触待烧结产品的支撑面；所述基板的前端、后端以及右端的上侧均固定有从左至右排布的支撑块，位于所述基板前端的支撑块的后侧面为从前至后倾斜向下且用于接触待烧结产品的支撑面，位于所述基板后端的支撑块的前侧面为从后至前倾斜向下且用于接触待烧结产品的支撑面，位于所述基板右端的支撑块的右侧面为从右至左倾斜向下且用于接触待烧结产品的支撑面；所述基板的右侧的底部设置有悬空缺口，所述悬空缺口的右端开口，且前后贯穿所述基板。
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权利要求：
百度查询： 上海富乐华半导体科技有限公司 一种基于热传导机制的DCB烧结治具
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