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一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法 

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申请/专利权人:上海华庆焊材技术股份有限公司

摘要:本发明涉及B23K,更具体地,本发明涉及一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏按重量百分数计,包括:锡粉85%‑92wt%;粘结剂8‑15wt%;得到的锡膏兼顾了传统锡膏和焊片成型的优势,既有锡膏的粘性,可以粘住器件,焊接后又没有助焊剂残留,不再需要清洗。本发明的锡膏需要和焊片一样在还原气氛中进行焊接,可用于IGBT模块等;可用于丝网印刷或者点浆工艺中,有利于锡粉和基底金属的金属间化合物的形成;且本发明提供的锡粉和粘结剂作用时,得到的锡膏具有好的流动性,无团聚等问题。

主权项:1.一种无助焊剂残留的无铅锡膏,其特征在于,所述锡膏按重量百分数计,包括:锡粉85%-92wt%;粘结剂8-15wt%;所述粘结剂的制备原料按重量百分数计,包括8~30wt%增稠剂和余量的油剂;所述锡粉的熔点为200~300℃;所述油剂包括液态油剂,或液态油剂和固态油剂;所述液态油剂为至少一种C8~C12一元醇和至少一种C5~C10二元醇;所述固态油剂为至少两种C5~C10支链二元醇,或至少两种C5~C10支链二元醇和至少一种C5~C10三元醇;所述增稠剂为N,N-二C1~C3烷基取代C8~C20脂肪酰胺。

全文数据:

权利要求:

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