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申请/专利权人：同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
摘要：本发明涉及焊料技术领域，具体涉及一种低熔点无铅焊料及其制备方法和应用，该焊料按照质量份数包括：铋10～30％、纳米银颗粒0.6～1.8％、纳米三氧化二铁颗粒0.3～0.8％、钒0.02～0.1％，镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，锗0.02～0.1％，纳米硼颗粒0.08～0.12％，氟化钠0.02～0.1％，余量为锡。纳米三氧化二铁颗粒的粒径为10～50nm。纳米银颗粒的粒径为10～50nm。只需加入少量的In、Ag、Dy等元素以及氟化物，能够起到降低成本的作用，且能够提高焊料合金的光泽性，细化晶粒的作用。
主权项：1.一种低熔点无铅焊料，其特征在于，按照质量份数包括：铋10～30％、纳米银颗粒0.6～1.8％、纳米三氧化二铁颗粒0.3～0.8％、镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，锗0.02～0.1％，纳米硼颗粒0.08～0.12％，氟化钠0.02～0.1％，余量为锡。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司 低熔点无铅焊料及其制备方法和应用
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