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申请/专利权人：杭州五少半导体有限公司
摘要：一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构，涉及二极管芯片安装技术领域，包括引线框架载台与框架引脚，所述框架引脚固定安装在所述引线框架载台上端面，所述引线框架载台中设置有两个凸台，每个所述周边分别设置有环形隔槽，每个所述凸台上端分别固定连接有两个芯片，中间加设方形铜片，本实用新型通过利用凸台进行安装芯片，有效的避免TVS二极管焊接后其芯片凸台面与引线框架直接接触导致的可靠性隐患，同时可以进行两个芯片的串联，中间加设铜片既能避免两颗TVS芯片凸台直接接触，又能有利于芯片散热，代替传统的四个轴向结构TVS，不仅增加了产品的散热性能，也降低了分立器件在应用电路中PCB的占用面积，有利于应用电路的优化和布局。
主权项：1.一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构，包括引线框架载台10与框架引脚11，其特征在于：所述框架引脚11固定安装在所述引线框架载台10上端面，所述引线框架载台10中设置有两个凸台16，每个所述16周边分别设置有环形隔槽15，每个所述凸台16上端分别固定连接有两个芯片13，两个所述芯片13之间设置有方形铜片14。
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百度查询： 杭州五少半导体有限公司 一种双凸台TVS二极管芯片的串联封装结构
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