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申请/专利权人：上海英内物联网科技股份有限公司

摘要：本发明涉及一种基于讯号补偿放大的RFID信号读取系统，基于射频读写器，设计由耦合器、各射频天线、以及数量小于射频天线数量的各功率放大器所组成的主天线系统，由射频读写器先连接耦合器，在至少存在一个射频天线直连耦合器的情况下，由耦合器分别经各射频功率放大器连接剩余各射频天线，如此在功率放大器单向通信特性下，由经各功率放大器的各射频天线实现单向发射信号的应用，结合耦合器所直连各射频天线的收发双向通信应用，加大了射频发射功率，同时扩大了射频读取范围，提高实际射频应用效率。

主权项：1.一种基于讯号补偿放大的RFID信号读取系统，其特征在于：包括射频读写器、以及一个主天线系统；其中，主天线系统包括一个耦合器、以及一个功率放大器、两个射频天线，所述射频读写器与耦合器相连接，耦合器直接连接其中一个射频天线，同时，耦合器经功率放大器连接另一个射频天线；功率放大器所在位置的信号传输方向为耦合器至对应射频天线的单一方向，功率放大器用于针对经过其的发射信号进行功率放大；基于主天线系统，还包括如下结构一、结构二、结构三中的任意一种：结构一，还包括级联的至少一层天线层级A，第一层天线层级A中包括一个次天线系统，次天线系统的结构与主天线系统的结构相同，定义次天线系统中耦合器上与连接射频天线一侧相对的另一侧的端口为次天线系统的外接入端，取消主天线系统中功率放大器所连的射频天线，并由主天线系统中功率放大器连接第一层天线层级A中次天线系统的外接入端；其余各天线层级A分别包括一个次天线系统，次天线系统的结构与主天线系统的结构相同，定义次天线系统中耦合器上与连接射频天线一侧相对的另一侧的端口为次天线系统的外接入端，取消各上一级天线层级A中功率放大器分别所连的射频天线，并由各上一级天线层级A中功率放大器分别连接其下一级天线层级A中次天线系统的外接入端；结构二，还包括级联的至少一层天线层级B，第一层天线层级B中包括一个次天线系统，次天线系统的结构与主天线系统的结构相同，定义次天线系统中耦合器上与连接射频天线一侧相对的另一侧的端口为次天线系统的外接入端，取消主天线系统中与耦合器直接连接的射频天线，并由主天线系统中的耦合器连接第一层天线层级B中次天线系统的外接入端；其余各天线层级B分别包括一个次天线系统，次天线系统的结构与主天线系统的结构相同，定义次天线系统中耦合器上与连接射频天线一侧相对的另一侧的端口为次天线系统的外接入端，取消各上一级天线层级B中与耦合器直接连接的射频天线，并由各上一级天线层级B中的耦合器分别连接其下一级天线层级B中对应次天线系统的外接入端；结构三，还包括级联的至少一层天线层级C，第一层天线层级C中包括一个次天线系统，次天线系统的结构与主天线系统的结构相同，定义次天线系统中耦合器上与连接射频天线一侧相对的另一侧的端口为次天线系统的外接入端，第一层天线层级C中次天线系统对应主天线系统中的一个射频天线，且主天线系统中存在对应次天线系统关系的射频天线对应第一层天线层级C中的次天线系统，取消主天线系统中存在对应次天线系统关系的射频天线，并由主天线系统中该射频天线所接的耦合器和功率放大器连接第一层天线层级C中次天线系统的外接入端；其余各天线层级C分别包括一个次天线系统，次天线系统的结构与主天线系统的结构相同，定义次天线系统中耦合器上与连接射频天线一侧相对的另一侧的端口为次天线系统的外接入端，各天线层级C中次天线系统分别对应上一级天线层级C中的一个射频天线，且各上一级天线层级C中向下存在对应次天线系统关系的射频天线分别对应其下一级天线层级C中的次天线系统，取消各上一级天线层级C中向下存在对应次天线系统关系的射频天线，并由各上一级天线层级C中该射频天线分别所接的耦合器和功率放大器分别连接其下一级天线层级C中次天线系统的外接入端。

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