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申请/专利权人：湖州东尼半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置，包括抵持板，其具有插入端，用于进入所述碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘的间隙；顶升组件，其间隔设在所述抵持板靠近所述插入端一侧，用于顶升所述碳化硅衬底片边缘；驱动组件，和所述顶升组件连接，用于驱动所述顶升组件依次顶升以将所述碳化硅衬底片边缘和所述陶瓷盘分离，本发明通过插入端进入所述碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘的间隙后，利用驱动组件驱动顶升组件依次顶升以将碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘分离，避免了碳化硅衬底片边缘破损，使得碳化硅衬底片在抛光后无需加热即可进行卸片，大幅减少了产品加工时间。
主权项：1.一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置，其特征在于：包括抵持板1，其具有插入端101，用于进入所述碳化硅衬底片边缘和陶瓷盘的间隙；顶升组件2，其间隔设在所述抵持板1靠近所述插入端101一侧，用于顶升所述碳化硅衬底片边缘；驱动组件3，和所述顶升组件2连接，用于驱动所述顶升组件2依次顶升以将所述碳化硅衬底片边缘和所述陶瓷盘分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖州东尼半导体科技有限公司 一种用于分离碳化硅衬底片和陶瓷盘的拆卸装置
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