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申请/专利权人：南京长芯检测科技有限公司
摘要：本发明公开了一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统。该方法包括：确认获取IC封装样品；其中，所述IC封装样品包括IC芯片、非导电胶及基板；所述非导电胶位于所述IC芯片与所述基板之间；所述IC芯片包括IC芯片本体及所述IC芯片本体周围的塑封材料；控制所述IC芯片与所述基板分层；利用超声波扫描显微镜判断所述IC芯片与所述基板是否分层；若是，利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料；利用显微镜分析所述IC芯片本体一侧的所述非导电胶的失效状态。本方案实现了快捷有效的分析到非导电胶缺陷的位置、大小及整体形貌。
主权项：1.一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，包括：确认获取IC封装样品；其中，所述IC封装样品包括IC芯片、非导电胶及基板；所述非导电胶位于所述IC芯片与所述基板之间；所述IC芯片包括IC芯片本体及所述IC芯片本体周围的塑封材料；控制所述IC芯片与所述基板分层；利用超声波扫描显微镜判断所述IC芯片与所述基板是否分层；若是，利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料；利用显微镜分析所述IC芯片本体一侧的所述非导电胶的失效状态；其中，利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料，包括：利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的部分所述塑封材料；去除所述IC芯片本体表面的绑定线；利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的剩余部分所述塑封材料；其中，所述绑定线位于所述剩余部分所述塑封材料一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京长芯检测科技有限公司 一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统
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