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申请/专利权人：天津大学
摘要：本发明公开一种通过加载寄生贴片减小金属地影响的单极子天线，包括水平介质板以及垂直介质板，所述水平介质板的底部覆盖有一层金属层作为接地层。所述垂直介质板布置于水平介质板上表面，所述垂直介质板的表面布置有单极子，并加载有寄生贴片；利用寄生贴片的耦合电流调节单极子上的电流，使得辐射方向图向背离接地层的方向提前发生一定角度的偏转，以减小接地层尺寸和形状对单极子辐射方向图的影响，使方向图稳定。根据本发明设计的天线，可以在金属地大小、形状有较大变化时，保证E平面最大方向角度几乎不变并且H平面具有较低的不圆度。
主权项：1.通过加载寄生贴片减小金属地影响的单极子天线，其特征在于，包括水平介质板以及垂直介质板，所述水平介质板的底部覆盖有一层金属层作为接地层。所述垂直介质板布置于水平介质板上表面，所述垂直介质板的表面布置有单极子，并加载有寄生贴片；利用寄生贴片的耦合电流调节单极子上的电流，使得辐射方向图向背离接地层的方向提前发生一定角度的偏转，以减小接地层尺寸和形状对单极子辐射方向图的影响，使方向图稳定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津大学 通过加载寄生贴片减小金属地影响的单极子天线
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