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申请/专利权人：浙江芯植微电子科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法，包括支撑架、树脂膜和灌胶模具，所述树脂膜通过抽拉结构间歇式输送于支撑架内，所述树脂膜侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔，所述树脂膜的水平输送段顶端安装有多个芯片本体，所述灌胶模具呈分体设置且位于树脂膜的两侧，所述灌胶模具包括管件相同的灌胶筒和灌胶管，所述灌胶筒固定安装于支撑架的底壁，所述灌胶筒和灌胶管分别位于树脂膜两侧，所述灌胶筒的底端设置有环齿片。本发明实现了树脂胶对芯片的完全式包裹，降低了芯片研磨过程中崩落的可能性，提高了灌注效率，芯片平装于树脂胶内，方便手持和研磨。
主权项：1.一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置，包括支撑架（1）、树脂膜（2）和灌胶模具，其特征在于：所述树脂膜（2）通过抽拉结构间歇式输送于支撑架（1）内，所述树脂膜（2）侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔（206），所述树脂膜（2）的水平输送段顶端安装有多个芯片本体（3），所述灌胶模具呈分体设置且位于树脂膜（2）的两侧；所述灌胶模具包括管件相同的灌胶筒（4）和灌胶管（5），所述灌胶筒（4）固定安装于支撑架（1）的底壁，所述灌胶筒（4）和灌胶管（5）分别位于树脂膜（2）两侧，所述灌胶筒（4）的底端设置有环齿片（6），所述灌胶管（5）的顶端设置有与环齿片（6）相匹配的齿槽，所述灌胶筒（4）和灌胶管（5）的侧壁均设置有树脂胶灌注口（7），所述支撑架（1）内设置有用于驱动灌胶管（5）升降的驱动机构。
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权利要求：
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