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半导体故障分析装置及其故障分析方法 

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申请/专利权人:三星电子株式会社

摘要:提供了一种半导体故障分析装置及其故障分析方法。所述故障分析方法包括:接收所测量到的对应于半导体器件的测量数据;基于所述测量数据和参考数据生成双采样数据;对所述双采样数据执行故障分析操作;基于所述故障分析操作的结果对所述半导体器件的故障类型进行分类;以及输出关于所述故障类型的信息。

主权项:1.一种半导体故障分析装置的故障分析方法,所述故障分析方法包括:接收从包括在半导体晶片中的半导体器件测量到的测量数据;基于所述测量数据和参考数据生成双采样数据;对所述双采样数据执行故障分析操作;基于所述故障分析操作的结果对所述半导体器件的故障类型进行分类;以及输出关于所述故障类型的信息,其中,所述故障分析方法还包括:基于所述参考数据和与所述半导体器件的多个故障类型中的每个故障类型相关联的故障数据生成训练数据;以及基于所述训练数据执行预训练,以生成用于深度神经网络算法的训练模型,其中,所述故障分析操作是基于用于所述深度神经网络算法的所述训练模型来执行的。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 半导体故障分析装置及其故障分析方法

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