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申请/专利权人：住友电气工业株式会社
摘要：本发明提供能兼顾微细化和散热性的提高的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有：基板，具有具备第一面和与所述第一面相对的第二面的基部、以及从所述基部起与所述第一面朝向相反地延伸的凸部；半导体层，与所述第一面相接；第一金属层，在所述半导体层之上与所述半导体层相接地设置，在垂直于所述第一面的俯视观察时与所述凸部重叠；金刚石层，具有与所述第二面相接的第三面和与所述第三面相对的第四面；以及第二金属层，覆盖贯通孔的内侧和所述第四面，并与所述第一金属层电连接，其中，所述贯通孔是贯通所述凸部、所述基部以及所述半导体层而到达所述第一金属层的孔。
主权项：1.一种半导体装置，具有：基板，具有具备第一面和与所述第一面相对的第二面的基部、以及从所述基部起与所述第一面朝向相反地延伸的凸部；半导体层，与所述第一面相接；第一金属层，在所述半导体层之上与所述半导体层相接地设置，在垂直于所述第一面的俯视观察时与所述凸部重叠；金刚石层，具有与所述第二面相接的第三面和与所述第三面相对的第四面；以及第二金属层，覆盖贯通孔的内侧和所述第四面，并与所述第一金属层电连接，其中，所述贯通孔是贯通所述凸部、所述基部以及所述半导体层而到达所述第一金属层的孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电气工业株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
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