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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：目的在于得到能够抑制树脂毛刺的半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：基板；树脂壳体，其在俯视观察时将所述基板的正上方的区域包围；半导体芯片，其设置于所述区域；以及电极，其具有从所述树脂壳体的上表面引出的第1部分和设置于比所述树脂壳体的所述上表面更靠下方处且插入至所述树脂壳体的第2部分，所述电极与所述半导体芯片电连接，在所述电极从所述第1部分跨至所述第2部分而形成第1切口，在所述树脂壳体的所述上表面以使所述第1切口中的在所述第2部分形成的部分露出的方式形成第1槽。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基板；树脂壳体，其在俯视观察时将所述基板的正上方的区域包围；半导体芯片，其设置于所述区域；以及电极，其具有从所述树脂壳体的上表面引出的第1部分和设置于比所述树脂壳体的所述上表面更靠下方处且插入至所述树脂壳体的第2部分，所述电极与所述半导体芯片电连接，在所述电极从所述第1部分跨至所述第2部分而形成有第1切口，在所述树脂壳体的所述上表面以使所述第1切口中的在所述第2部分形成的部分露出的方式形成第1槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
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