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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：本发明提供半导体模块以及半导体模块的制造方法。使半导体模块小型化并且容易生产。半导体模块1包括：层叠基板2，其通过在散热板20的上表面配置绝缘层21，并在绝缘层的上表面配置导电图案22而构成；功率芯片3、4，其配置于导电图案的上表面；IC芯片9，其控制功率芯片的驱动；控制侧引线框7，其具有主表面，在主表面之上配置IC芯片；以及模制树脂11，其将层叠基板、功率芯片、IC芯片以及控制侧引线框封装。控制侧引线框具有朝向散热板突出的棒状的销部74。散热板具有供销部的顶端压入的圆形孔27。
主权项：1.一种半导体模块，其特征在于，该半导体模块包括：层叠基板，其通过在散热板的上表面配置绝缘层并在所述绝缘层的上表面配置导电图案而构成；半导体元件，其配置于所述导电图案的上表面；集成电路，其控制所述半导体元件的驱动；控制侧引线框，其具有主表面，在所述主表面之上配置所述集成电路；以及模制树脂，其将所述层叠基板、所述半导体元件、所述集成电路以及所述控制侧引线框封装，所述控制侧引线框具有朝向所述散热板突出的棒状的销部，所述散热板具有供所述销部的顶端插入的插入孔，所述销部插入到所述插入孔中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士电机株式会社 半导体模块和半导体模块的制造方法
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