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申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，在0.8mm规格的BGA封装电路板上，0402电容具有两个对称设置的焊盘，其特征在于，焊盘为中心对称的八边形且处于相邻四个圆形过孔的中心位置上，焊盘正对圆形过孔的边为内凹的弧形边，焊盘正对电容焊接边缘的边为平直的直线边，焊盘的四个所述弧形边的弧度相同。本实用新型通过设计焊盘边缘形状，优化0402电容的焊盘的边缘，所有焊盘与圆形过孔之间都能达到一致的安全间距，使得焊盘和周边圆形过孔之间不会产生干涉。同时规整对称的焊盘形状，有利于焊点分布的均匀性，有助于提升电容性能的稳定性。
主权项：1.一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，在0.8mm规格的BGA封装电路板上，0402电容具有两个对称设置的焊盘，其特征在于，焊盘为中心对称的八边形且处于相邻四个圆形过孔的中心位置上，焊盘正对圆形过孔的边为内凹的弧形边，焊盘正对电容焊接边缘的边为平直的直线边，焊盘的四个所述弧形边的弧度相同。
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