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申请/专利权人：淮安特创科技有限公司
摘要：本发明公开了一种BGA直径和Pitch值极限研发工艺，包括底座100，顶面设置有凹槽；模拟电路板200，能插入底座100凹槽内；热循环机构，制热端设置于底座100上，加热端设置于模拟电路板200内，以完成对模拟电路板200板体的加热动作；检测机构，包括多个检测点，该检测点设置于模拟电路板200信号传输的路径上，整个工艺不仅提高了测试的准确性和效率，而且通过提供更多关于产品在实际使用条件下表现的数据，有助于优化产品设计和制造过程，最终提升产品质量和市场竞争力。
主权项：1.一种BGA直径和Pitch值极限值测试装置，其特征在于：包括，底座100，顶面设置有凹槽；模拟电路板200，能插入底座100凹槽内；热循环机构，制热端设置于底座100上，加热端设置于模拟电路板200内，以完成对模拟电路板200板体的加热动作；检测机构，包括多个检测点，该检测点设置于模拟电路板200信号传输的路径上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淮安特创科技有限公司 一种BGA直径和Pitch值极限研发工艺
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