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申请/专利权人：无锡江南计算技术研究所
摘要：本发明提供一种混合pitch封装引脚设计的芯片，涉及印制电路板技术领域，包括：由N个边缘引脚和1个中心引脚组成的引脚单元；N个边缘引脚排列成N边形，中心引脚位于N边形的中心；N边形的边长根据芯片的封装引脚所允许的最小间距确定。本发明合理有效，通过在多个方向交错排列封装引脚，在满足表面焊接工艺能力约束即不突破最小封装引脚pitch（中心距）的条件下，有效提高封装引脚排列密度，进而压缩封装尺寸，避免了因封装尺寸过大所导致的封装翘曲及焊接可靠性问题，从而可以有效提升封装的长期稳定性。
主权项：1.一种混合pitch封装引脚设计的芯片，其特征在于，包括：由N个边缘引脚和1个中心引脚组成的引脚单元；所述N个边缘引脚排列成N边形，所述中心引脚位于所述N边形的中心；所述N边形的边长根据所述芯片的封装引脚所允许的最小间距确定;多个所述引脚单元相互拼接；相互拼接的引脚单元共享边缘引脚，使得相邻引脚单元的边缘引脚所排列成的N边形具有公共边；所述芯片包括具有4个边缘引脚的第一引脚单元；所述4个边缘引脚排列成矩形，第一引脚单元的中心引脚位于所述矩形中心；所述第一引脚单元中，位于矩形的短边的两个边缘引脚之间的距离X根据所述芯片的封装引脚所允许的最小间距确定，位于矩形的长边的两个边缘引脚之间的距离Y为X倍根号3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡江南计算技术研究所 一种混合pitch封装引脚设计的芯片
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