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申请/专利权人：广西天微电子有限公司
摘要：本申请公开一种发光器件封装框架。该封装框架包括引线框架，控制芯片、塑封体和发光器件；其中，引线框架包括芯片安装部与围绕芯片安装部的多个焊线引脚；控制芯片贴装于芯片安装部上且位于引线框架的正面，与各焊线引脚均电连接；塑封体封装控制芯片于引线框架上，且部分焊线引脚从正面自塑封体显露出；发光器件贴装于引线框架的反面，且发光器件的一端电连接芯片安装部，另一端电连接未从正面显露出的焊线引脚。本申请技术方案提供的封装框架结构简单，能够实现发光器件高集成化封装，以减少发光器件封装后的体积。
主权项：1.一种发光器件封装框架，其特征在于，包括：引线框架，包括芯片安装部与围绕所述芯片安装部的多个焊线引脚；控制芯片，贴装于所述芯片安装部上且位于所述引线框架的正面，与各所述焊线引脚均电连接；塑封体，封装所述控制芯片于所述引线框架上，且部分所述焊线引脚从所述正面自所述塑封体显露出；发光器件，贴装于所述引线框架的反面，且所述发光器件的一端电连接所述芯片安装部，另一端电连接未从所述正面显露出的所述焊线引脚；其中，所述焊线引脚包括一体结构的焊线部和贴片部，所述贴片部形成于所述焊线部上，部分所述贴片部的顶面从所述正面自所述塑封体显露出，且所述贴片部的顶面高出于所述控制芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西天微电子有限公司 发光器件封装框架
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