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一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置 

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申请/专利权人:苏州中科安源信息技术有限公司

摘要:本发明属于引线框架输送技术领域,尤其为一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置,将稀释剂通过外接泵与进液盒的槽口处相连,通过旋转轴带动U形支架以及引线框架转动,使得本装置在旋转的同时完成引线框架的高效退银,使用后的稀释液一并落入镂空储液箱内,以便于后续的循环利用,进而节约成本;通过液压缸控制连接杆将调节支座和耳板下移,使底部的海绵吸水辊的表面可与引线框架相接触,进而对引线框架的单面稀释液清除;连接块推动拨料板的底部并倾斜向外,并在共同配合下完成拨料板的“翻料”效果,从而将承托板上的引线框架拨动至皮带输送机的皮带端进行下一工序。

主权项:1.一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置,包括架空式输送设备1,其特征在于:所述架空式输送设备1包括镂空储液箱11、电动滑台12、定位滑块13、承托板14、皮带输送机15、排气扇16和旋转式稀释组件17,所述旋转式稀释组件17固定连接在所述镂空储液箱11的内部,所述电动滑台12固定连接在所述镂空储液箱11的顶部两侧,所述定位滑块13滑动连接在所述电动滑台12的内侧,所述承托板14固定连接在所述定位滑块13的外侧,所述皮带输送机15设置在所述镂空储液箱11的外侧,所述排气扇16螺纹连接在所述皮带输送机15的顶部,所述镂空储液箱11靠近所述皮带输送机15的一侧还设置有拨料组件2。

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