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申请/专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种引线框架、芯片封装产品及电子设备。引线框架，包括：框架主体和多个引线端子；所述框架主体的内侧延伸出多个导电板，所述多个引线端子设置于所述多个导电板上；所述多个引线端子中包括至少一个第一引线端子，所述第一引线端子被构造为其朝所述框架主体的边缘的各个垂线均与至少一个引线端子相交；其中，所述多个导电板中包括至少一个第一导电板，所述第一导电板被构造为其上设置的引线端子均为第一引线端子。
主权项：1.一种引线框架，其特征在于，包括：框架主体和多个引线端子；所述框架主体的内侧延伸出多个导电板，所述多个引线端子设置于所述多个导电板上；所述多个引线端子中包括至少一个第一引线端子，所述第一引线端子被构造为其朝所述框架主体的边缘的各个垂线均与至少一个引线端子相交；其中，所述多个导电板中包括至少一个第一导电板，所述第一导电板被构造为其上设置的引线端子均为第一引线端子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海艾为电子技术股份有限公司 引线框架、芯片封装产品及电子设备
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