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申请/专利权人：江苏恒盈电子科技有限公司
摘要：本实用新型提供半导体引线框架冲切装置，涉及引线框架加工技术领域。该半导体引线框架冲切装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有安装座，所述安装座顶部设有切断台，所述切断台与安装座之间设有位移组件，所述切断台两侧均设有长形框。该半导体引线框架冲切装置，启动两个第一液压杆，从而实现两个长形框往相对方向移动，多个限位板分别往引线框架的两侧进行移动，通过多个限位板一端与引线框架的两侧相接触将其限位，之后启动两个第三液压杆，长形连接框架则带动多个方形滑杆往下移动，实现两个长形压板可以与引线框架表面进行限位，可以防止冲刀冲切时，引线框架发生折弯的现象，此结构，可以提高对引线框架切断加工的质量。
主权项：1.半导体引线框架冲切装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1顶部固定连接有安装座3，所述安装座3顶部设有切断台4，所述切断台4与安装座3之间设有位移组件，所述切断台4两侧均设有长形框5，所述长形框5一侧设有两个限位板10，两个所述限位板10和长形框5之间设有调节组件，所述长形框5另一侧固定连接有连接块，所述连接块一侧固定连接有第一液压杆7，所述第一液压杆7外侧固定连接有L形支板6，所述L形支板6固定连接于切断台4外侧，所述切断台4顶部设有安装板16，所述安装板16底部安装有冲刀17，所述冲刀17两侧均设有长形压板18，所述长形压板18顶部固定连接有两个方形滑杆19，多个所述方形滑杆19之间固定连接有长形连接框架20，所述长形连接框架20底部两侧均固定连接有第三液压杆21。
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百度查询： 江苏恒盈电子科技有限公司 半导体引线框架冲切装置
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