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申请/专利权人：江苏大摩半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体器件装料模，包括箱体，所述箱体的内部设有料腔，所述箱体的内侧且位于料腔内侧固定连接有隔板，所述料腔的内侧滑动连接有移动板，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置移动板、装料模板、装料槽、第一凹槽、第一固定块、盖板、第三凹槽、第二凹槽、拉杆、弹簧和第二固定块，在装料模板上的装料槽内放入半导体器件后，将盖板盖在装料模板之上，且将其底部的第一固定块插入第一凹槽内，再利用拉杆插入第三凹槽内后，将第一固定块固定于第一凹槽内，从而让盖板稳稳盖在装料模板之上，使得装料槽内的半导体器件不会因各种原因出现与装料槽脱离，从而导致半导体器件堆积混乱或者损坏。
主权项：1.半导体器件装料模，包括箱体1，其特征在于，所述箱体1的内部设有料腔3，所述箱体1的内侧且位于料腔3内侧固定连接有隔板15，所述料腔3的内侧滑动连接有移动板19，所述移动板19的内侧滑动连接有装料模板18，所述装料模板18上设有装料槽17，所述移动板19的顶部设有第一凹槽21，所述第一凹槽21的内侧滑动连接有第一固定块22，所述第一固定块22的顶部且位于装料模板18顶部固定连接有盖板16，所述盖板16与装料模板18相贴合，所述移动板19的一侧设有固定机构28，所述移动板19的底部且位于箱体1内部设有推料机构4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏大摩半导体科技有限公司 半导体器件装料模
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