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申请/专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
摘要：本申请公开了一种封装结构及封装方法，其中，封装结构包括：基板，基板上固定设置有芯片和若干被动元件；散热结构，散热结构包括上下层叠设置的散热板和保护板；散热板与芯片接触，用于为封装结构提供散热面；保护板包括侧壁及设置在侧壁顶部的横壁，侧壁设置在芯片与被动元件之间，并包围芯片；横壁设置在被动元件的上方；排气通道，散热板与保护板之间非密封接触，并形成排气通道。本申请实施例提供的封装结构，通过保护板将芯片与被动元件隔离开，同时对被动元件的顶部进行遮挡，后续熔融焊料层时，能够防止熔融的焊料层材料溅射至被动元件，有利于防止被动元件及芯片发生短路，提高封装结构的性能。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上固定设置有芯片和若干被动元件；散热结构，所述散热结构包括上下层叠设置的散热板和保护板；所述散热板与所述芯片接触，用于为封装结构提供散热面；所述保护板包括侧壁及设置在所述侧壁顶部的横壁，所述侧壁设置在所述芯片与所述被动元件之间，并包围所述芯片；所述横壁设置在所述被动元件的上方；排气通道，所述散热板与所述保护板之间非密封接触，并形成所述排气通道；所述侧壁围绕形成第一开口，所述散热板与所述保护板之间在所述第一开口位置处形成第一通道，所述芯片通过所述第一通道与所述散热板接触；其中，所述散热板与所述保护板之间通过侧板固定连接，所述侧板设置于所述第一通道周围，且，所述侧板固定在所述横壁上；所述侧板在所述保护板表面的投影未完全包围所述第一通道，所述侧板上设置有所述排气通道；所述侧板上固定设置有若干与所述散热板平行的加固板，所述加固板设置在所述散热板与所述保护板之间并避让所述第一通道。
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权利要求：
百度查询： 苏州通富超威半导体有限公司 一种封装结构及封装方法
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